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激光切割技術、激光切割加工的方法有哪些

激光切割技術、激光切割加工的方法有哪些

發布日期:2017/8/29 18:15:32

  當使用切割機加工低碳鋼或無氧鋼時,熱影響區的淬火減少了;對於高碳鋼(比如Ck60),會出現邊緣區域變硬的現象;對於硬軋鋁合金,熱影響區甚至會比其餘部分稍微軟一些。因此注意以上問題,對於切割的效果是有很大幫助的。
  深圳激光切割加工機一般由激光頭,移動定位係統和軟件三部分組成。移動定位係統驅動工作台或激光頭,使得被切割材料在係統驅動頭下高速運動,激光頭由光源部分和切割頭組成,光源部分產生波長很短的聚焦激光束,激光束通過切割頭,垂直聚焦在被切割的材料表麵上,加熱、融化、蒸發被切割材料,形成切縫,閉合的切縫形成焊盤開孔。軟件部分用於數據接收、處理並控製和驅動激光頭以及移動係統。
  因此激光切割技術應用領域的延伸以及發展,適用的材料也越來越多,但不同的材質具有不同的特性,所以材料對於切割效果有非常大的影響。1064激光公司經過多年的研究和驗證,最終總結出多種適用不同材料的注意事項。所以說同樣的切割設備,切割出的效果也不一樣。金屬成分、材料的微觀結構、表層質量、表麵處理、光束反射、熔點以及氣溫的變化都對切割效果有很大的關聯。
  與腐蝕法和電鑄法相比,激光法製作印刷焊膏模版有以下特點 :
  (1)精度高,模版上漏孔的位置精度和尺寸精度都有保證。激光機本身精度就很高,X、Y軸向精度可達±3μm(國產光繪機清度最高為15μm); 重複精度達±1μm,又因為數據采自計算機設計文件,計算機直接驅動,更減少了光繪和圖形轉移等過程產生偏差的可能性,特別是大副麵電路板此優點更加突出;
  (2)加工周期短,每小時可以切割焊盤8000具,圓孔可多達25000個,數據處理和加工一氣嗬成,模版立等可取。由於采用數據 驅動設備直接加工,減少了設計到製造之間的工序,可以對市場做出快速反應;
  (3)計算機控製,質量一致性好,不靠複雜的化學配方和工藝參數控製質量。模版製作基要無廢品。同時,采用激光法模版印刷缺陷率低,適合大批量,自動化SMT生產需求;
  (4)孔壁光滑,粗糙度小於3μm,更可以靠光束聚焦特性使開孔上小下大,有一定錐度,便於焊膏釋放,焊膏施加體積和形狀可以控製;
  (5)不用化學藥液,不需要化學處理,沒有環境汙染;
  (6)更精細,分辨率達0.625μm,光束直徑為40μm,可以製作出小於100μm寬的焊盤,50μm直徑的孔,滿足細間距要求。

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