當使用切割機加工低碳鋼或無氧鋼時，熱影響區的淬火減少了；對於高碳鋼（比如Ck60），會出現邊緣區域變硬的現象；對於硬軋鋁合金，熱影響區甚至會比其餘部分稍微軟一些。因此注意以上問題，對於切割的效果是有很大幫助的。
　　深圳激光切割加工機一般由激光頭，移動定位係統和軟件三部分組成。移動定位係統驅動工作台或激光頭，使得被切割材料在係統驅動頭下高速運動，激光頭由光源部分和切割頭組成，光源部分產生波長很短的聚焦激光束，激光束通過切割頭，垂直聚焦在被切割的材料表麵上，加熱、融化、蒸發被切割材料，形成切縫，閉合的切縫形成焊盤開孔。軟件部分用於數據接收、處理並控製和驅動激光頭以及移動係統。
　　因此激光切割技術應用領域的延伸以及發展，適用的材料也越來越多，但不同的材質具有不同的特性，所以材料對於切割效果有非常大的影響。1064激光公司經過多年的研究和驗證，最終總結出多種適用不同材料的注意事項。所以說同樣的切割設備，切割出的效果也不一樣。金屬成分、材料的微觀結構、表層質量、表麵處理、光束反射、熔點以及氣溫的變化都對切割效果有很大的關聯。
　　與腐蝕法和電鑄法相比，激光法製作印刷焊膏模版有以下特點 ：
　　（1）精度高，模版上漏孔的位置精度和尺寸精度都有保證。激光機本身精度就很高，X、Y軸向精度可達±3μm（國產光繪機清度最高為15μm）； 重複精度達±1μm，又因為數據采自計算機設計文件，計算機直接驅動，更減少了光繪和圖形轉移等過程產生偏差的可能性，特別是大副麵電路板此優點更加突出；
　　（2）加工周期短，每小時可以切割焊盤8000具，圓孔可多達25000個，數據處理和加工一氣嗬成，模版立等可取。由於采用數據 驅動設備直接加工，減少了設計到製造之間的工序，可以對市場做出快速反應；
　　（3）計算機控製，質量一致性好，不靠複雜的化學配方和工藝參數控製質量。模版製作基要無廢品。同時，采用激光法模版印刷缺陷率低，適合大批量，自動化SMT生產需求；
　　（4）孔壁光滑，粗糙度小於3μm，更可以靠光束聚焦特性使開孔上小下大，有一定錐度，便於焊膏釋放，焊膏施加體積和形狀可以控製；
　　（5）不用化學藥液，不需要化學處理，沒有環境汙染；
　　（6）更精細，分辨率達0.625μm，光束直徑為40μm，可以製作出小於100μm寬的焊盤，50μm直徑的孔，滿足細間距要求。